据中国基金报援引韩国媒体ZDNet报道，三星正推动2026年第三季度新一轮存储芯片涨价。三星电子正在与客户进行强势谈判，希望将第三季度DRAM平均销售价格较上一季度最多上调20%。
三星DRAM平均销售价格在第一季度环比上涨超过90%，第二季度涨幅预计为50%至60%，该公司目前正寻求在第三季度再涨价约20%。相比之下，SK海力士由于产品组合中HBM占比较高，预计平均销售价格涨幅会更小。
值得注意的是，三星DRAM平均销售价格的涨幅快于SK海力士。行业观察人士认为，这主要是因为三星在标准型DRAM中的占比更高，而这类产品价格波动更大；同时，三星的定价策略也更加激进。
据中国证券网，针对上述信息，记者向国内多家头部存储相关上市公司与终端厂商求证，三星提价的行为谈判确有发生，但绝大部分公司已经采取了提前“锁量锁价”的策略，此轮潜在的价格上涨对国内厂商的冲击或在可控区间。
TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查显示，第三季度整体DRAM格局虽持续极度紧缺，但因消费级应用需求下修及高基期作用，合约价涨幅预计收敛至13%至18%。相关业内人士认为，三星20%的涨价目标能否完全落地，仍有待与客户谈判结果。
国产厂商已提前布局
面对上游持续的涨价浪潮，国产存储模组厂商已提前布局。
6月9日，佰维存储公告与某存储原厂签订为期24个月的企业级闪存颗粒采购合同，总承诺金额达18.61亿美元（约合人民币126亿元），约定锁量锁价，履约至2028年6月30日。
德明利则在下游端发力。6月26日，德明利在互动平台披露，公司2026年第一季度末合同负债达13.34亿元，主要系预收货款增加所致。面对投资者关于是否与下游大客户签署LTA长约的提问，德明利回应称，与下游各领域核心客户保持长期稳定的业务合作，但具体商务条款涉及商业机密不便披露。相关市场分析人士表示，13.34亿元的合同负债规模，暗示下游终端客户正积极通过预付款锁定德明利的存储产品供应。
7月3日，江波龙发布2026年半年度业绩预告，预计上半年归属于上市公司股东的净利润为92亿元至110亿元，同比增长622倍至743倍。2026年第一季度末，公司存货达179.6亿元。
江波龙在公告中将业绩增长归因于两方面：一是下游需求增加叠加全球存储晶圆产能总体增长有限，行业处于高景气周期；二是公司与多家全球主要存储晶圆原厂续签了晶圆供应协议（LTA，即长期供货协议）和谅解备忘录（MOU），保障了上游晶圆供应。
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